111号
■インタビュー
テクノロジーの進歩で出来るようになったラマン分光（岩田 耕一）
■特集１ 最新の分光機器、分光イメージング機器
超小型ハイパースペクトルカメラ「OCI-1000」&「OCI-2000」（株式会社システムズエンジニアリング）
AOTF（Acousto-Optic Tunable Filter：音響光学可変フィルタ） によるハイパースペクトルイメージングシステムHSi440C（ケイエルブイ株式会社）
Rainbow Photonics 社 テラヘルツ分光＆イメージング装置（株式会社日本レーザー）
赤外線用光学部品のために開発された赤外波長レーザー干渉計 『INTERFIRE Ⅱシリーズ』、他（株式会社ティー・イー・エム）
■特集２ 注目の技術とその傾向
光学薄膜（室谷 裕志）
Si フォトニクス・微小光学（小椋 行夫）
■連載
特許侵害訴訟を受けて、如何に対応するか？（西澤 紘一）
産官学連携の歴史を振り返って(1)（室田 浩司）
110号
■特集 各分野に普及が進むMEMS-LSI 融合技術
産産学連携によるMEMS-LSI 融合技術（小野 崇人 他）
MEMS-LSI 融合技術の触覚センサネットワークへの応用（室山 真徳 他）
ダイヤモンド集積化LSI によるバイオセンシング・イメージング（吉田 慎哉 他）
MEMS-LSI 融合設計の課題と今後の展開（塩谷 俊人）
ミニマルファブが描く新たな半導体ビジネス（編集部）
産官学連携支援を取り巻く状況と今後の展望（室田 浩司）
■連載
著作権における著作者人格権（１）（櫻井 博行）
109号
■特集 3Dプリンタ技術の新展開
3Dプリンタは使い方が肝要です（渡邊大知）
マイクロ・ナノ光造形法の新展開（丸尾昭二）
レーザー金属溶融方式３Ｄプリンター技術（塚本雅裕）
パーソナル3Dプリンタの動向（河合 滋）
国内で買える3Dプリンタ（編集部）
■連載
特許リサーチ 知的財産権 よもやま話（１）（西澤紘一）
