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113号

    40004000: 2πステラジアンの散乱光を一度に測定できる、小型で高速かつ自由度の高いImaging Spere System「IS-SA」。多くの材料について、完全なBSDFおよびTISを秒単位で測定。【(株)システムズエンジニアリング】

    30003000: 広帯域テラヘルツ波をカバー TRYCER社「テラヘルツ二次元エリアカメラ」/ローコスト・小型・日本語ソフト付 Optris社「サーモグラフィUSB2.0カメラ」/超小型で低ノイズ・高速 Raptor社「SWIR近赤外線短波長カメラ」 【(株)アルゴ】

    20002000: 直交構造格子系三次元解析ソフトウェア「STREAM」、電子機器の放熱設計専用パッケージ「熱設計PAC」、非構造格子系熱流体解析ソフトウェア「SCRYU/Tetra」 【(株)ソフトウェアクレイドル】

    00030003: 独piezosystems jena社 高精度ポジショニング装置・「スタックアクチュエータ」数kNもの高い耐荷重と、1nm未満の高い分解能。・「NanoX高速ポジショナ」最大10kgの大荷重でも、高速ダイナミック・ナノ/マイクロポジショニング。・「ピエゾ駆動ステージ」LDなど光学部品の精密ポジショニング及びスキャニング用途。・「ピエゾ駆動用光学マウント」顕微鏡対物レンズ/レボルバ全体のフォーカスポジショナ。【(株)日本レーザー】

    00040004: 超広帯域波長可変中赤外レーザーシステム「MIRcat(ミーアキャット)」波長可変レンジ最大6000μm・選択波長範囲3~13μm、「光学コーティング専用分光光度計」対応波長範囲190~4900nm 【(株)インデコ】

    00090009: Princeton Optronics 社「高出力VCSELアレイ」車載ライダー、TOF、セキュリティイルミネーター、センシング、ポンピング等の光源として優れた特徴があります。【オーテックス(株)】

    04010401: 独SmarAct社 「6軸パラレルキネマティックピエゾステージ」ファイバーアライメント、シンクトロン内でのビーム調整に最適。「3軸XYZピエゾステージ・回転ピエゾステージ」クローズドループ、真空仕様など幅広い用途。【(有)センソファージャパン】

    04020402: 単品・小ロットの加工部品、スーパーインバー材(難削材)の加工はお任せ下さい。(インバー、コバール、ベリリウム銅、銅タングステン、インコネル、ハステロイ、ナイモニック、耐熱銅、モリブデン、チタン等の加工実績)【(株)ナガタ工業】


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    112号

      40004000: 「超小型赤外分光器「PYREOS」PZT薄膜を用いたバッテリー駆動・Bluetooth通信も可能なポータブル中赤外分光光度計 【(株)システムズエンジニアリング】

      30003000: 高性能で軽量、赤外線カメラ用レンズ「SupIR」 モータ付き/連続ズーム、アサーマル/固定焦点などラインナップ。 1ミクロン帯高出力電動ズームレンズも登場 【(株)オフィールジャパン】

      20002000: 直交構造格子系三次元解析ソフトウェア「STREAM」、電子機器の放熱設計専用パッケージ「熱設計PAC」、非構造格子系熱流体解析ソフトウェア「SCRYU/Tetra」 【(株)ソフトウェアクレイドル】

      00030003:広帯域テラヘルツ波をカバー TRYCER社「テラヘルツ二次元エリアカメラ」/ローコスト・小型・日本語ソフト付 Optris社「サーモグラフィUSB2.0カメラ」/超小型で低ノイズ・高速 Raptor社「SWIR近赤外線短波長カメラ」 【(株)アルゴ】

      00040004:1500℃まで高速昇温。超高真空、各種ガス雰囲気中試料の加熱に。「赤外線導入加熱装置 GVL298」(周りを過熱しないクリーン加熱)/「集光照射式赤外線真空炉 IVF298W」 【(株)サーモ理工】

      00070007:Rainbow Photonics社製 「内部構造調査可能なテラヘルツ分光・イメージング装置」「チューナブルTHz光源」「高効率THz生成・検出器」 【(株)日本レーザー】

      00080008:超広帯域波長可変中赤外レーザーシステム「MIRcat(ミーアキャット)」波長可変レンジ最大6000μm・選択波長範囲3~13μm、「光学コーティング専用分光光度計」対応波長範囲190~4900nm 【(株)インデコ】

      00090008:6D Nano Precisionを実現する精密ステージ。10ミリ~3メートル以上の移動距離 「トゥルーナノ(TrueNano)モーションシステム」 【オーテックス(株)】


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      年 代

      技 術

      1970年代

      日米欧で研究開発が始まる。

      1980

      日本から光造形法の特許出願。

      1986

      米国で光造形法の特許成立。

      1987

      世界初の3Dプリンタ発売。

      1988

      米国で熱溶融積層法の特許成立。

      2005

      英国でRepRapプロジェクト発足。

      2008

      熱溶解積層法の特許が失効し、主にパーソナル用途にさまざまなメーカが参入。

      2012

      米国で3Dプリンタの研究機構(NAMII)設立。

      2013

      オバマ大統領が3Dプリンタによる米国の製造業回帰を一般教書演説。

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      方 式

      特 徴

      光造形法

      光硬化性樹脂を用い、レーザ光を集光して2次元走査し、樹脂を一層ずつ固化させる。大型の試作品の製造も可能。

      熱溶解積層法

      熱で溶かした樹脂を型に押し付けて成型する。熱可塑性樹脂を用いることができる。

      粉末焼結法

      高出力レーザ光を集光し、樹脂や金属などの粉末を部分的に固化させる。

      粉末接着法

      主に石膏粉からなる粉末をノズルから噴出する接着剤によって部分的に固化する。

      面露光法

      光造形法の一種である。一層のデータをプロジェクタによって一括照射して固化させる。

      インクジェット法

      光造形法の一種である。インクジェットノズルによって樹脂を塗布し、露光して固化させる。

       

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