東北大学 室山 真徳、巻幡 光俊、田中 秀治、小島 貴裕、中野 芳宏、Travis Bartley、江刺 正喜
トヨタ自動車株式会社 中山 貴 裕、山口 宇唯、山田 整
株式会社豊田中央研究所 野々村 裕、畑 良幸、船橋 博文
１．はじめに
MEMS 技術によるセンサチップとLSI 技術による電子回路からなるLSI チップを一体化することによって、数mm □サイズの小形のセンサ端末（センサノード）を半導体製造技術により一括に大量に生産できる。このチップを利用すれば、様々なモノに潤沢に超小形センサノードを組込むことができ、新しい価値を持ったシステムを生み出せる可能性がある。我々は次世代の人間支援用ロボットの触覚機能実現のためのMEMS-LSI 融合の小形センサノードとそのアプリケーションシステムを開発している。
本稿では、我々の提案するロボット体表に設置するための分散イベントドリブン型センサネットワークシステムの概要を説明し、その実現の中核
となるMEMS-LSI 融合型デバイスによる触覚センサノードを紹介する。ネットワークの上位システムも開発しており、それらに関しても併せて紹介し、最後に今後の展望をまとめる。
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